低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是什么？

2022-05-11
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3個(gè)回答

匿名用戶

2022-05-11

　　可選擇HDMJ(接觸器型)、HDMK(可控硅型)、HDMF(復(fù)合開(kāi)關(guān)型)三種電容器投切模塊，與JKW系列(開(kāi)孔尺寸都一樣，可實(shí)現(xiàn)共補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ))多功能電容器控制單元配合，相對(duì)應(yīng)組成HDMKJ、HDMKK、HDMKF型三個(gè)系列的低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置;母排連接方式：通過(guò)模塊小母線與母排連接。

匿名用戶

2022-05-11

　　所有的電容器投切單元全部采用標(biāo)準(zhǔn)的通用尺寸，以保證產(chǎn)品的規(guī)范化和通用性;電容器采用濾波電容器，保護(hù)措施完善可靠，發(fā)熱少、溫升低、使用壽命長(zhǎng)，具有良好的自愈性能。

匿名用戶

2022-05-11

　　電容器投切單元采用模塊化設(shè)計(jì)，布局合理、外型美觀，產(chǎn)品通用性強(qiáng)，可與各種型號(hào)的柜體配套使用;每臺(tái)電容器投切單元相互獨(dú)立，容量增減可直接增加或減少電容器投切單元數(shù)量。

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